Zariadenia na pokovovanie štetcom
Primárne vybavenie na pokovovanie medi (séria JYC-PC-)
Vytvorené pre PCB prostredníctvom-pokovovania dier
Výroba PCB a IC substrátov má kľúčový krok, ktorý sa nazýva -pokovovanie otvorov. Naše primárne zariadenie na pokovovanie medi to robí. Na bezprúdovú meď už nanesenú na stenách otvorov galvanicky pokovujeme, aby sme vytvorili primárnu medenú vrstvu. Hrúbka je zvyčajne 5 až 12 mikrónov. To poskytuje vodivú základňu pre následné pokovovanie vzorom. Zabezpečuje priechodné-diery s priemerom do 0,15 mm a pomerom strán (hrúbka dosky delená priemerom otvoru) až do 12:1. Vrhací výkon Hodnota TP presahuje 80%. Spĺňa požiadavky IPC-6012 triedy 2 alebo 3. Naši klienti Shennan Circuits a Foxconn overili spoľahlivosť tohto zariadenia.
Materiály a konštrukcia pre rovnomerné uloženie
Hlavnými konfiguráciami sú vertikálne súvislé pokovovanie alebo horizontálne pokovovanie striekaním. Nádrže majú nezávislé segmentované anódy s použitím fosforovaných medených guľôčok. Používajú sa krížové{2}}rozprašovacie systémy s individuálne nastaviteľnými prietokmi pre každú trysku. Katódové oscilačné alebo vibračné mechanizmy odstraňujú bubliny z povrchu dosky. Všetky parametre vrátane prúdovej hustoty, tlaku striekania a teploty sú plne automaticky v uzavretej{5}}slučke riadené PLC. Zariadenie sa pripája k systémom MES. Linka na bezprúdové pokovovanie medi a vzorov SAP, ktorú sme poskytli Inštitútu mikroelektroniky v Pekingu, bola o 10 rokov pred domácimi rovesníkmi.
Tri hlavné výhody
Po prvé, pokrytie-dier je vynikajúce.
Používa sa segmentové riadenie prúdu s nezávisle nastavenou vysokou, strednou a nízkou prúdovou hustotou na vstupe a výstupe. Prúdová hustota vo vnútri otvoru je kompenzovaná. Pomer hrúbky dierovej medi k hrúbke povrchovej medi TP dosahuje viac ako 85 %.
Po druhé, povrchová hrúbka medi je rovnomerná.
Používajú sa systémy automatickej identifikácie lietajúcich tyčí a softvér na simuláciu rozloženia prúdu. Pre rôzne veľkosti dosiek je zmena hrúbky medi riadená v rozmedzí ±1,5 mikrónu.
Po tretie, analýza riešenia je inteligentná.
Analyzátory cyklického voltametrického stripovania (CVS) monitorujú koncentrácie aditív (rozjasňovač, vyrovnávač, supresor) v reálnom čase. Automatická presnosť dávkovania dosahuje ±0,5 ml/l.
Čo sa kupujúci často pýtajú
Kupujúci sa nás pýtajú: "Zákazníci PCB majú veľmi vysoké požiadavky na rovnomernosť hrúbky medi otvorov. Akú úroveň môžete dosiahnuť?" Teplota kúpeľa je 25±1 stupeň. Prúdová hustota je 1,5 až 2,5 A/dm² v štandardnom procesnom okne. Podlahová plocha zariadenia je o 20 % menšia ako pri tradičnom usporiadaní. Podporujeme špeciálne konštrukcie príchytiek pre tenké dosky (0,05 mm) alebo hrubé dosky (10 mm). Dodávame nielen zariadenia, ale aj kompletné služby optimalizácie procesných parametrov. To zaisťuje rýchle spustenie produkcie s výťažnosťou prvého{13}prechodu nad 95 %.
Technické špecifikácie
|
Parameter |
Špecifikácia |
|
Primárna hrúbka medi |
5 – 12 µm |
|
Minimálny priemer otvoru |
Väčšie alebo rovné 0,15 mm |
|
Maximálny pomer strán |
Menšie alebo rovné 12:1 |
|
Hodnota TP (vrhacia sila) |
Väčšie alebo rovné 80 % (až 85 %+) |
|
Variácie hrúbky medi |
V rozmedzí ±1,5 µm |
|
Teplota kúpeľa |
25 ± 1 stupeň |
|
Hustota prúdu |
1,5 – 2,5 A/dm² |
|
Presnosť dávkovania aditíva |
±0,5 ml/l |
|
Úspora podlahovej plochy |
20% |
|
Platné normy |
IPC-6012 Trieda 2/3 |
Populárne Tagy: zariadenia na pokovovanie kefou, výrobcovia zariadení na pokovovanie štetcom v Číne, dodávatelia, továreň, Zariadenia na pokovovanie štetcom, Zariadenia na primárne a sekundárne pokovovanie medi, Zariadenie na pokovovanie z valca na valec
Tiež sa vám môže páčiť
Zaslať požiadavku